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  • 単独著
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  • 電源を含む精密アナログ電子回路の設計・開発、およびその教育、技術指導。センサ・アクチュエータシステムの構築。電子機器の不良解析指導および再発防止指導。解析主導型設計の推進と回路シミュレータの実践的活用指導。技術的側面からのプロジェクト管理指導。

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2007年2月15日 (木)

携帯を分解

_1505 ←旧式の携帯電話の基板一式、写真をクリックすると拡大画像が出ます。約100KB。

上段が主基板、各部に金メッキが施されている。

下段左側が液晶、中央部がカメラ機構。

右下隅が振動モーター。

機種変更して、不要になった携帯電話を分解した。分解の最初の関門はネジである。M2.5位のネジが電池の裏側と正面パネルの化粧版の内側に数本ある。

このネジの頭が、Yネジである。+でも-でも6角でもない。初めて見るネジ形状である。しかもケースに埋め込むようにネジが収められている。

ケースの保存は諦めて、強引にネジを外す。Yネジなので作業は簡単ではない。Yネジドライバーなど私は使ったことが無い。約1時間で分解完了。主基板は微細な部品を総て面付け、5-6層基板らしい。主基板の裏側はキーボードの電極がキーの数だけある。

そして主基板はプラスチックに金属めっきを施したシールドケースに収納している。太いグランドパターンで機能別に分離している模様。基板間配線はFPC(可撓性のポリイミド基板)か板金配線。この実装で高周波部分はGHzを扱っているのだ。ルーペでμストリップラインを探すが、基板パターンの不連続部はない。

チップ部品はセラミックコンデンサが多数、チョコチョコと抵抗が搭載されているが小さい。

前回、他の機種を分解したときに比べ、振動モータ(着信時にびりびりと振動させるためのDCモータ)はφ4、長さ6-7mmで一回り小型になっている。

専門外なのでここまでの分解で終了。

部品一式をビニール袋に入れて基板サンプル棚に収納、作業を終える。

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コメント

Yネジ(@@)
自分、棚を作るときとかでしか、みたことがございません・・・
メーカによってちょっとずつ違ったりするのかしら♪

Yネジの実物に出会ったのは、今回が初めてです。特殊ネジには、錠締の概念もあり一般には開けてはならない部分に使われます。薄く仕上るために、ネジの頭も特殊形状でした。

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