携帯を分解

←旧式の携帯電話の基板一式、写真をクリックすると拡大画像が出ます。約100KB。

上段が主基板、各部に金メッキが施されている。

下段左側が液晶、中央部がカメラ機構。

右下隅が振動モーター。

機種変更して、不要になった携帯電話を分解した。分解の最初の関門はネジである。M2.5位のネジが電池の裏側と正面パネルの化粧版の内側に数本ある。

このネジの頭が、Yネジである。＋でも-でも6角でもない。初めて見るネジ形状である。しかもケースに埋め込むようにネジが収められている。

ケースの保存は諦めて、強引にネジを外す。Yネジなので作業は簡単ではない。Yネジドライバーなど私は使ったことが無い。約1時間で分解完了。主基板は微細な部品を総て面付け、5-6層基板らしい。主基板の裏側はキーボードの電極がキーの数だけある。

そして主基板はプラスチックに金属めっきを施したシールドケースに収納している。太いグランドパターンで機能別に分離している模様。基板間配線はFPC（可撓性のポリイミド基板）か板金配線。この実装で高周波部分はGHzを扱っているのだ。ルーペでμストリップラインを探すが、基板パターンの不連続部はない。

チップ部品はセラミックコンデンサが多数、チョコチョコと抵抗が搭載されているが小さい。

前回、他の機種を分解したときに比べ、振動モータ（着信時にびりびりと振動させるためのDCモータ）はφ4、長さ6-７ｍｍで一回り小型になっている。

専門外なのでここまでの分解で終了。

部品一式をビニール袋に入れて基板サンプル棚に収納、作業を終える。

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