プリント基板配線抵抗

←銅箔パターンの抵抗の早見表。図をクリックすると見やすくなります。

プリント基板の配線抵抗は案外大きい。

図は35μ銅箔パターンの配線抵抗の計算値である。

銅の抵抗率は理科年表を見ればすぐわかる。

R=ρL/S　から40℃で計算した。この図では幅10ｍｍパターンの計算例までしか表示していないが，幅20ｍｍを超えるパターンにアナログエンジニアは20Aを流したことがある。

0.1ｍｍパターンで10ｃｍも張れば，0.5Ωとなり結構問題になる抵抗値である。

電気屋さんなら誰でも知っている計算式であるが，実際に使う範囲でその数値を掴んでいることは，工学者としても大切である。我々は現実世界に生きているのだ。

厚さ0.5ミクロン，長さ1ｃｍ，幅1μｍ付近で，ALで計算すればICの配線抵抗になる。

長さ10ｃｍの厚膜ハイブリッドICのルテニウム基材の配線抵抗なら，1Ωに達する。

流せる電流は放熱条件によって異なるがLSIでは，電流による材料の移動：マイグレーションもそろそろ問題になるレベルだ。

たかが，基板上の配線だが，基板設計上留意しなければならない項目であることは確かであろう。

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