放熱片1

電子回路で1Ｗ程度以上の電力を使用するときには，放熱面積を広げるために放熱片を用いる。

自然空冷の場合，表面積を広げるためフィンを並列に並べ放熱面積を広げる。

フィンの間隔が狭すぎれば，空気は滞り放熱効率が減少する。

フィンの金属（普通アルミ）が薄すぎれば，トランジスタからの伝熱効率が減少する。

この結果，自然空冷の場合，同じ温度差，同じ電力での最適化された放熱能力は，放熱片の外形体積（包絡体積）でおよその放熱能力が決まる。その値は，400ｃｃで約1℃/Ｗである。したがって，放熱片の体積をみればおよその放熱能力がわかる。

温度差が大きくなると，輻射の効果も寄与するので放熱能力は少し高くなる。

フィンの配列と放熱片の向きにより，放熱能力は若干変化する。

放熱フィンなどは，電子部品としては比較的大型である。できるだけ小形化したいが，その分トランジスタの接合温度が上昇し，パワートランジスタの信頼性に影響する。

放熱能力（℃/Ｗ）は少ないほど良いが，実装状態にも依存するので，放熱フィンメーカーの技術資料を参考に放熱フィンの選択を行い，実装状態でトランジスタのケース温度上昇を確認する。

電子回路技術者とて，伝熱問題の入門程度の知識は必要になる。

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