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  • 電源を含む精密アナログ電子回路の設計・開発、およびその教育、技術指導。センサ・アクチュエータシステムの構築。電子機器の不良解析指導および再発防止指導。解析主導型設計の推進と回路シミュレータの実践的活用指導。技術的側面からのプロジェクト管理指導。

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2008年7月30日 (水)

表面実装の試作

表面実装では,リード線有りの部品を使う場合に比べてプロトタイプ試作をやりにくいと感じている。

抵抗・コンデンサはともかくとして,半導体デバイスだけは実デバイスで試作する必要があるからだ。チップ部品の半田付けは相手があまりにも小さいので,老眼の私では無理な状況。かと言って,いきなり回路ユニット全体を試作することはリスクが大きい。

何とか試作基板で回路のブロックの特性を確かめ,見落としがないか,発振の可能性がないかチェックしたいものだ。

アナログ回路では予想外のことがしばしば起きる。とくに自分にとって初めての回路は厳しい。

ならどうするか。

トランジスタ・ダイオード・オペアンプなどの部品を基板に小型基板実装し,足つきに変換してユニバーサル基板に実装するのだ。これなら,高周波対応はできないが,足つき部品の時代の試作手法が生きる。もちろんビデオ帯域以上の高速回路ではこの手法はつかえない。

それに,精密アナログ回路では,種々の特殊部品を使う。たとえば超高精度抵抗はリード付従って大型の部品となる。

高電圧に耐える抵抗もかなり大きい。自然空冷ではチップトランジスタのサイズでは許容電力は1W程度までだろう。

熱設計もやりにくい。従って,種々のアナログ回路では,表面実装とリード線付部品の混在基板となって製造面での効率を上げにくい。しかし,アナログ回路は部品の性能に依存しているので,この課題を経済的に折り合えるように工夫をしていかなければならない。

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