フォト
無料ブログはココログ

このブログについて

  • 著作権の扱い方
    著作権はコメントを含めて投稿者に帰属します。投稿者本人が著作権をもち、責任も持つという意味です。 リンクはご自由にして構いません。 原則公開です。 批判も含めてコメントは公開いたしますが、営利目的などの記事は、管理者権限で削除することがあります。コメントは管理者の承認後、反映されます。 ただし、TBは現在許可していません。

著作

  • 共著:「次世代センサハンドブック」培風館(2008)、「マイクロセンサ工学」技術評論社(2009.8)
  • 連絡先
    私への講演、セミナー、技術指導などのご依頼はこちらまで↓ okayamaproあっとまーくyahoo.co.jp  あっとまーくは半角の@にしてください
  • 単独著
    アナログ電子回路設計入門 (1994.12)、コロナ社: 実践アナログ回路設計・解析入門 (2005.1)、日刊工業: オペアンプ基礎回路再入門 (2005.7)、日刊工業: ダイオード・トランジスタ回路入門 (2005.12)、日刊工業: スイッチングコンバータ回路入門 (2006.9)、日刊工業: これならわかるアナログ電子回路基礎技術 (2007.6)

専門とする事項

  • 電源を含む精密アナログ電子回路の設計・開発、およびその教育、技術指導。センサ・アクチュエータシステムの構築。電子機器の不良解析指導および再発防止指導。解析主導型設計の推進と回路シミュレータの実践的活用指導。技術的側面からのプロジェクト管理指導。

Twitter

新刊

  • 岡山 努: アナログ電子回路の基礎と入門!これ1冊

« 甦ったOAチェア | トップページ | SPICEで発振させる »

2009年5月 7日 (木)

放熱片の包絡体積

_2575 ←我家の庭のおだまき草。紫と白花が小さな群落を作っている

パワートランジスタを使うときには放熱片を,電子回路では使用する。その性能は放熱計算に必要な数値である。

自然空冷の場合,放熱片の襞(フィン)の形状と姿勢の影響を受ける。

放熱片はフィンの間隔が狭いと空気の流速が低下し,熱抵抗が増加する。フィンがまばらだと伝熱面積が減少するのでやはり熱抵抗が増加する。したがって,最適値が損存在することになる。フィンの厚みは最適なフィン間隔に影響するが,フィンの厚みも放熱体積に影響する。

アナログエンジニアは以前,複数回に亘り放熱片の外形体積=包絡体積と熱抵抗の関係を種々の放熱片の関係をプロットしてみた。

その結果,よく設計された放熱フィンの熱抵抗の最小値は包絡体積で概算できることが判った。

包絡体積Vから放熱片の熱抵抗θを求める概略値(経験則)は

V=360cm^3・℃/W

程度である。

これにより,放熱に必要な最小の空間/包絡体積を概算できる。すなわち,自然放熱を前提にする場合の必要な空間を事前に検討できる。板状放熱片で十分厚みのある場合には,面積Sに依存し,

600~700cm^2・℃/Wとなる。

放熱フィンの材質はアルミで引き抜き材は板金で製作されている。

多くの設計条件でトレードオフ関係にある現象では,最適な値が存在し,その値は広い範囲で一定の関数関係を持つ。

他の自然現象,社会現象でもこのようなことは生じているはずである。

『人気Blogランキング』の「自然科学」部門に参加しています。今日も貴重な応援の1票をよろしくお願いします。【押す】

« 甦ったOAチェア | トップページ | SPICEで発振させる »

電子回路」カテゴリの記事

コメント

この記事へのコメントは終了しました。

2021年11月
  1 2 3 4 5 6
7 8 9 10 11 12 13
14 15 16 17 18 19 20
21 22 23 24 25 26 27
28 29 30        

現在のランキング