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  • 電源を含む精密アナログ電子回路の設計・開発、およびその教育、技術指導。センサ・アクチュエータシステムの構築。電子機器の不良解析指導および再発防止指導。解析主導型設計の推進と回路シミュレータの実践的活用指導。技術的側面からのプロジェクト管理指導。

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2009年8月25日 (火)

デジカメの分解2

008 ←小さな朝顔。一時は数種類の朝顔を咲かせていたが、今は小花の2種類だけになった。

コンパクトデジカメの分解2(基板編)

主基板は実装技術の粋を集めたような厚さ1mmの基板。子の厚みで6層程度以上ある。当然両面チップ部品搭載。

小亀基板上にはSiチップ直接搭載されている。LSIのパターンが無い面が見えているので、ボールバンプ接合?0.3mm-1mmのチップ部品の他に、多ピンチップ部品も見える。

サブ基板との接続は、ポリイミドFPCだが、サブ基板側は多層基板の中間層に直接接続されている。ボールバンプ? 初めて見る基板構造だ。携帯電話の高密度実装とは異なるポリーシーで作られている。

これで、何世代か前のコンパクトデジカメである。超高密度の金メッキコネクタを介して、各種アクチュエータ、センサなどに接続されている。ICのいくつかは専用品の様である。複数個所にチェックマークも見える。

コンシュマーユースの場合、誰でも何個でも買い分解できる。しかし、この部分は写真掲載は差し控えた。これだけ特殊な実装をしていればどこのメーカーかすぐ分かってしまう。

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アナログエンジニアにとって美しい基板である。精密自動部品搭載機を使わなければ組み立たない精密アナログ・デジタル混載基板だろう。これだけの実装とLSIを使用しているからその回路図は何階層にも分かれているものと推察する。そして、その設計を一人の人間が統括出来る域をすでに超えつつあるのが現在の回路技術であるとも思う。

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