懐かしのメタルキャン半導体

今では極特殊用途にしか使われないが、昔は半導体といえばガラス封止かメタルキャン封止の部品が普通だった。

メタルキャンのパッケージは個人でも簡単に開封できる。アナログエンジニアはその頃トランジスタやICを開封し、内部のパターンをしばしば観察した。

OPアンプの初段が丸いエミッタパターンのものも存在した。これはエミッタ周長を最少にしてノイズレベルを下げるための方策だ。OPアンプパターンを全解読したことも一度ある。

集積回路の本にある様々なテクニックがつかわれており、バイアス回路にはピンチ抵抗も確認できた。ピンチ抵抗は性能の悪いJ-FETのようなもので、多少の定電流性がある。

多くのOPアンプの静止消費電流は電源電圧比例よりも穏やかである。上下のカレントミラー回路の電流を単純抵抗よりピンチ抵抗は変化を抑制できるからだ。

パッケージの割に過負荷に強いトランジスタが存在した。長らく愛用したが、Pｃの割にチップサイズが非常に大きかった。5ｍｍ□前後あったと思う。性能はいまいちだが、実使用での信頼性は高かった。

今では樹脂封止なので、一般の方は半導体素子のチップを見ることはまずできない。

しかし、メタルキャンICは今でも超微小電流を扱うICなどにも細々と使われている。貴重な存在である。

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